深聯電路板

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洲明科技

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人氣:2958發布日期:2015-10-09 09:09【

關于洲明

洲明簡介

深圳市洲明科技股份有限公司成立于2004年10月26日,是一家國內領先的LED應用產品與解決方案供應商,是全國最早一批以半導體應用產品上市的企業(股票代碼300232),專業從事LED研發、制造、銷售及服務,致力于為國內外的專業渠道客戶和終端客戶提供高質量、高性能的LED應用產品及解決方案。公司目前產品主要分為LED高清節能全彩顯示屏和LED節能照明兩大系列,其中LED顯示屏包括傳媒屏、租賃屏、格柵屏、小間距LED屏、玻璃屏、球場屏、創意屏7大類產品,LED照明包括道路照明、隧道照明、室內照明、泛光照明、特種照明五大系列產品。

 

與深聯的合作

2014年3月,洲明開始與深聯合作,主要合作項目為小間距LED主板。深聯主要為其提供6層一階、8層一階、8層三階疊孔HDI,表面處理主要為沉金,其HDI產品主要特點有:設計有控深鉆,測試點數高達13萬,線路較細,8層三階的疊孔HDI板要求3mil的細線。此外,深聯電路還為其提供4、6層通孔PCB,表面處理噴錫,設計有控深鉆。 

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通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊背板PCB
通訊背板PCB

型號:S16P27767A0
層數:16層
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔徑:0.7mm
最小線寬:0.203mm
最小孔銅:25um
表面處理:沉錫

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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