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實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
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人氣:5958發布日期:2016-09-24 03:29【

    實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野

    一、PCB簡介

    PCB,又名電路板,線路板,是重要的電子部件。同時,也是電子元器件的支撐體,它是電子元器件電氣連接的提供者。

    二、PCB發展簡史

    1947年,美國航空局和美國標準局發起PCB首次技術討論會。

    50年代初,由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決,性能穩定可靠,實現了工業化大生產,銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流,開始生產單面板。

    60年代孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。

    70年代,多層PCB迅速發展,并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。

    80年代,表面安裝印制板(SMB)逐漸替代插裝式PCB,成為生產主流。

    90年代以來,SMB逐漸從四邊扁平封裝(QFP)向球柵陣列封裝(BGA)發展,高密度的BGA印制板很快發展。同時芯片級封裝(CSP)印制板和以有機層壓板材料為基本的多芯片模塊封裝技術(MCM-1)用PCB迅速發展,以IBM公司開發的表面積層電路技術(surface laminar circuit)(SLC)為代表。

    BUM:積層式多層板,具有埋育孔,孔徑在0.15mm以下,導線寬度和間距在0.1mm以下的高密度積層式薄形多層板。

    HDI:高密度互查,具有微導通孔,其孔徑小于0.15以下,且大部分是盲孔,孔環徑≤0.25mm,線寬和間距≤0.075mm,接點密度≥130點/平方英寸。

    三、PCB生產流程

    PCB電路板,又分單面板、雙面板、多層板。而上述視頻,是以多層板生產流程為主線,以贛州深聯線路板廠生產車間取景進行拍攝的,流程大致如下:

    開料--內層--內層AOI--壓合--鉆孔--沉銅--板電--外層圖形--圖形電鍍--外層蝕刻--外層AOI--阻焊--字符--沉金--成型--電測--FQC--包裝

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